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1. 银钯浆原理？

1、银钯浆原理？

银钯导体浆料，把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，把含最越高效果越人，但增大电阻系数。

银把合金为导电相的厚膜浆料，把能抑制导电膜在高温高湿电场中银离子的迁移，把含最越高效果越人，但增大电阻系数。导电相银和把的比例在2}-12范围。方阻S一100mS21仁。烧成膜厚n一】bfzm,烧成温度85U}.。初粘附着力17_b一26. SIv，老化附着力4.4-- 17.b}I-,耐焊性(浸焊次数72一8次。银把超细粉与猫结刘和有机载体经混合研磨而成。有良好的印刷性能，可用机械自动化印刷。低}#39;浆料可与钉系电阻同时烧成。初始附着力很高、良好的可焊性，可与铝丝和金丝热压焊合、耐焊性随把含量增加而增大。主要用于集成电路及独石电容器、多层陶瓷电容器内电极和外电极、片电阻端接导体和电极

银钯浆是一种将银和钯作为催化剂的溶胶，用于催化有机合成反应。其原理是利用银和钯的催化活性，加速反应速率并提高产率。

银钯浆中的银和钯颗粒具有高度分散性和较大的比表面积，能够提供更多的活性位点，增加反应物与催化剂之间的接触，从而促进反应的进行。

此外，银钯浆还具有良好的热稳定性和可重复使用性，能够在反应过程中保持催化活性，减少催化剂的损失。因此，银钯浆在有机合成领域具有广泛应用前景。

银-钯浆料是用有机载体把耙、银金属粉(或银把合金粉末)和玻璃粉以及其它固体粉末混合分散成膏状而成银钯桨料广泛应用于各种微电路中，如银钯导体用作厚膜电阻端接和厚膜电容器电极等。

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