铝制品曝光显影工艺流程（铝合金曝光显影）
本篇文章给大家谈谈铝制品曝光显影工艺流程，以及铝合金曝光显影对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享铝制品曝光显影工艺流程的知识，其中也会对铝合金曝光显影进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
1、曝光显影是什么工艺
曝光显影是一种用于制作光刻胶图案的工艺。在光刻工艺中，首先将光刻胶涂覆在基片上，然后通过曝光将光刻胶中的图案转移到基片上。
一种将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
我去PCB板厂参观过，本身从事PCB设计也有6年了，算是经验之谈吧。你说的之前显影是显影铜箔，阻焊的图形跟铜箔的图形是不同的，阻焊需要去掉的部分把焊盘露出来，所以需要再次显影和固化。
曝光是指将图像或材料置于光线中，使其感光。这一过程主要用于摄影和摄像，其中，曝光的控制会直接影响到最终图像或影片的明暗程度、反差、色彩饱和度和颗粒细腻度。在正确的曝光下，图像的细节、色彩和对比度都将得到优化。
2、铝基板工艺的5、具体工艺流程及特殊制作参数
铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。
对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。
各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
3、铝基板的工艺流程
保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦官网上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。
铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。
开料1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。2开料后无需烤板。3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。2钻孔1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
设立了国内外先进的生产设备和检测设备，研发了更贴近市场的单面铝基板、铜基板，1-20层FR-4高精密线路板等独有的生产工艺，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板生产厂家。
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