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1. 超硬材料的激光切割研磨余量一般留多少好

1、超硬材料的激光切割研磨余量一般留多少好

至30微米。按照研磨的规定，研磨余量一般在5到30微米之间，这样才可以保证加工时的精准度。研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行。

研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行。工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30微米。

留0.5MM余量。半干研中工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度而陶瓷抛光一般留0.5MM余量，陶瓷抛光是在陶瓷研磨后为进一步提高表面精度，使用软质弹性或粘弹性的工具和微粉磨料，使工件表面达到镜面的光洁度。

工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30微米。 研具是使工件研磨成形的工具，同时又是研磨剂的载体，硬度应低于工件的硬度，又有一定的耐磨性，常用灰铸铁制成。

使用钢丝锯切割，效果不佳，切口损耗也大；激光切割尚未进入实用阶段。目前最合适的方法是用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏来抛光半导体材料，不仅效率高，而且可达到最高一级表面粗糙度Ra0.006μm。

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